B
HBM 공급망 납품 일정 추적기
3.55
파생 체인
단계 1
브로드컴 AI용 3.5D XDSiP 출하
→
단계 2
HBM 반도체 공급망 관리
→
단계 3
2·3차 벤더 납품 일정 가시화 도구
문제
HBM·첨단패키징 공급망에 참여하는 국내 2·3차 부품·소재 업체(직원 30~200명)는 브로드컴·SK하이닉스·삼성 등 1차 벤더의 출하 스케줄 변경을 이메일·전화로 파편적으로 전달받아, 자재 준비 지연으로 월 평균 2~3회 납기 미스가 발생한다. 1건당 지연 페널티가 매출의 1~3%에 달한다.
솔루션
반도체 공급망 뉴스(디일렉, 전자신문, 블룸버그)를 실시간 크롤링하여 주요 업체 출하·양산 일정 변경을 감지하고, 우리 회사 납품 캘린더와 자동 매칭하여 영향도를 알려주는 대시보드. Slack/카카오워크 알림 연동으로 즉시 대응 가능하다.
NUMR-V Scores
NUMR-V Scoring System
| N Novelty | 1-5 | 시장 내 유사 서비스 부재 정도. 경쟁사 0개 = 5, 10+개 = 1 |
| U Urgency | 1-5 | 사용자가 지금 당장 필요로 하는 긴급성. 트렌드 부합 + 시급성 |
| M Market | 1-5 | 타겟 시장의 크기와 성장 가능성. 프록시 지표 기반 (LLM 추정 X) |
| R Realizability | 1-5 | 1-2인이 실현 가능한 정도. 기술 난이도 + 데이터 확보 용이성 |
| V Validation | 1-5 | 시장 검증 통과 여부. 경쟁사 분석 + 수요 프록시 + 타이밍 |
SaaS N=.15 U=.20 M=.15 R=.30 V=.20
Senior N=.25 U=.25 M=.05 R=.30 V=.15
실현성 (72%)
실현성 분석
| 기술 복잡도 | / 40 | 핵심 기술 스택의 난이도. low=40, medium=24, high=10 |
| 데이터 접근성 | / 25 | 필요 데이터의 확보 용이성. user_generated=25 → proprietary=4 |
| MVP 일정 | / 20 | 최소 기능 제품 구축 소요 기간. 2주=20, 1개월=12, 3개월=8 |
| API 보너스 | / 15 | 공공 API 활용 가능 시 보너스. 매칭 API가 있으면 가산 |
시장 검증 (51/100)
검증 분석
| 경쟁 분석 | / 20 | 경쟁사 검색 결과 기반. 적절한 경쟁 존재 = 시장 검증 |
| 시장 수요 | / 20 | 검색량, 뉴스 언급 등 프록시 지표. 실제 수요의 간접 증거 |
| 타이밍 | / 20 | 현재 트렌드와의 부합도. 규제/기술 변화 시점 적합성 |
| 수익 참조 | / 15 | 유사 비즈니스 모델의 수익 사례. 실제 과금 레퍼런스 존재 여부 |
| 곡괭이 적합 | / 15 | 곡괭이 전략 부합도. 도구/인프라 제공 관점 적합성 |
| 1인 구축 | / 10 | 혼자서 MVP 구축 가능 여부. 외부 의존성 최소화 정도 |
기술 요구사항
데이터 파이프라인 [medium]
백엔드 [medium]
프론트엔드 [low]